IDC预测:2026年全球晶圆代工Foundry2.0市场规模将超3600亿美元

IDC在3月25日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工Foundry2.0市场规模将在2026年突破3600亿美元，同比增幅达17%;该机构预测2026-2030年的复合年增长率(CAGR)将达11%。

对于晶圆代工，IDC认为今年其产值将实现24%上涨。台积电已将3nm和CoWoS的月产能目标分别提升至16.5万片和12.5万片，代工报价涨幅超5%;今年全球8英寸总产能预估下降3%;部分晶圆代工企业针对功率半导体涨价了10%左右。

而在非存储器IDM部分，年度增幅则在5%左右。英飞凌、恩智浦、意法、德州仪器去库存进展顺利，需求正逐步回升;英特尔的业务前景也持续向好。

至于OSAT外包封测，先进封装产业持续扩张的同时传统封装市场也在回温，有望实现15%的增幅。封装后测试(FT/SLT)与全制程(Full Process)封装有望成为下一波成长引擎，AI CPU、AI ASIC等产品亦将陆续导入。

来源：[SEMI China]：《IDC预测:2026年全球晶圆代工Foundry2.0市场规模将超3600亿美元》