上周落幕的2026 IICIE国际集成电路创新博览会，让我们真切感受到了半导体产业的热度。三展联动、32万平方米展出面积、超5000家参展企业、24万余名专业观众到场——这是属于中国半导体产业的高光时刻。亦盛科技携全系半导体化学品亮相IICIE，现场人流涌动，技术交流与商务洽谈持续不断。许多客户带着具体的制程痛点而来，带着对接方案而去。这份热情，我们记在心里。
十月，深圳见。
2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办，以“芯向未来 智创生态”为主题，规划展览面积超7万平方米，汇聚1000余家半导体产业链优质企业。届时，广州亦盛新材料科技有限公司将亮相9号馆 9A36展位，与产业同仁再度面对面。
这一次，亦盛科技带来的不只是产品，而是一套覆盖晶圆制造到先进封装关键环节的材料解决方案。
亦盛科技带什么去湾芯展？
半导体制造越往先进制程和先进封装走，材料的重要性就越突出。材料不再只是“耗材”，而是良率、可靠性和工艺窗口的底层支撑。亦盛此次展出的11款产品，正是围绕这一逻辑展开——从切割保护，到清洗去除，再到平坦化与图形转移，最后到封装互连与光学器件加工，形成一条完整的制程材料链。前道制造：图形转移的起点
半导体用光刻胶覆盖g线/i线（≥130nm）制程，适用于逻辑、存储、功率和模拟芯片的前道晶圆制造。栅极、接触孔、金属互联、浅沟槽隔离等精细图形转移，均可由该系列产品支撑。
CMP抛光液面向集成电路及泛半导体的化学机械抛光制程，依靠磨料颗粒与化学试剂的协同作用实现纳米级表面平坦化，可用于半导体电介质层、多晶硅、TSV铜、TGV铜等的平坦化，公司CMP抛光液包括氧化层抛光液、STI抛光液、高速率ILD抛光液、Poly-Si抛光液、TSV抛光液、TGV抛光液和硅抛光液等产品。AI算力芯片和HBM堆叠需求快速增长，正持续拉动先进封装相关CMP抛光液的用量提升，2026年全球CMP材料市场规模预计约42亿美元。
切割与保护：良率的“第一道防线”
晶圆切割液专为刀轮切割工艺设计，核心在于润滑刀片与硅片表面，减少机械损伤和崩边，同时抑制静电堆积、锯末颗粒污染和铜氧化变黑。切割是晶圆从整片走向芯片的第一步，也是崩边和污染最容易“吃掉”良率的环节。
激光保护液则针对激光切割与等离子切割工艺。涂布后可在晶圆表面形成一层自干型高分子保护膜，有效隔绝溅射碎渣和金属，减少热损伤，切割后经去离子水或去胶液即可清除干净。切割方式在变，保护逻辑不变。
清洗与去除：洁净表面的保障
去胶液覆盖集成电路、LED和先进封装场景，用于去除光刻后残留的正性/负性光刻胶，为后续光刻、沉积、刻蚀等工序提供洁净表面。
助焊剂清洗剂面向半导体先进封装、FC/BGA/IGBT/PCBA/Mini LED等制程，尤其擅长去除细间距线路的助焊剂残留，同时对敏感金属层兼容性良好。先进封装清洗剂是当前湿电子化学品赛道中增速最快的细分领域之一，2025年全球市场规模约19.23亿元，预计到2032年将增长至40.17亿元，年复合增长率约10.5%。AI芯片封装复杂度急剧攀升，清洗剂的技术门槛也在同步抬高。
去毛刺溶液用于集成电路和分立器件的封装后处理，精准去除引线框架、散热片及塑封体表面残留的环氧树脂溢料和tape胶。封装后处理看似末端环节，实则直接影响器件的外观良率和可靠性表现。
先进封装与光学器件：向更高价值延伸
底部填充胶面向倒装芯片和球栅阵列封装，核心解决的是芯片封装中因材料热膨胀不匹配引发的可靠性问题。封装越复杂，热管理越棘手，底部填充材料的工艺窗口就越关键。
临时键合胶覆盖CoWoS、Fan-out、HBM、功率器件封装以及AR/VR/Micro LED等场景，用于晶圆减薄、TSV、2.5D/3D封装及背面制程中的晶圆支撑与后续解键合。HBM和2.5D/3D封装对临时键合材料的高耐温性和解键合洁净度提出了极高要求，国产方案正在加速进入验证放量阶段。
纳米压印胶与模具胶则面向AR/VR衍射光波导、CMOS微透镜阵列、Micro LED和OLED等应用。纳米压印胶用于晶圆级微纳图形的复制转移加工，模具胶则用于制备脱模性和耐久性优良的工作子模。AR衍射光波导的规模化量产，高度依赖纳米压印工艺与高性能压印材料的成熟配套
写在出发之前
IICIE的现场告诉我们一件事：国产半导体材料正在被认真对待。客户不再只是问“你们有没有”，而是在问“你们能不能解决我的具体问题”。这也是亦盛坚持做全系列制程材料的出发点——不是单点替代，而是系统匹配。10月14-16日，深圳会展中心（福田），9号馆9A36。如果您正在关注晶圆切割保护、光刻图形转移、先进封装清洗、CMP平坦化、临时键合或光学器件压印等环节的材料方案，欢迎到展位坐下来聊一聊。广州亦盛新材料科技有限公司展位：9号馆 9A36时间：2026年10月14-16日地点：深圳会展中心（福田）带上您的制程问题来，我们带上方案等您。