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晶圆切割液

产品编号：001

产品规格：1加仑/桶

产品简介：半导体晶圆切割液、晶圆划片液、碳化硅切割液、化合物半导体切割液、防止晶圆崩边切割液、Wafer cutting fluid、晶圆切割冷却液

产品详情

半导体晶圆切割液

应用场景：用于半导体晶圆刀轮切割工艺
关键用途：半导体晶圆切割液主要用于各类晶圆圆片、LED、硅片等各类材质的切割，产品具有很好的润滑性和清洁性，润滑刀片和硅片表面，减少晶圆机械损伤和崩边的产生；可减少制程工艺中的静电堆集、锯末颗粒污染，有良好的污垢分散能力以及抗静电能力，切割后的颗粒物不会粘附在产品上；对工件无腐蚀，安全且绿色环保，能有效提高加工精度，提升加工效率，提高切割质量，为芯片晶圆切割处理工艺提供可靠的解决方案。

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