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本产品适用于半导体集成电路封装后框架上环氧树脂溢料的去除，产品气味小，使用寿命长，能有效软化工件上的溢料和tape胶，同时不会引起塑封料的分层和变色，本产品适合加热浸泡工艺，采用环保原料，符合国际标准。