先进封装CMP抛光液：TSV铜、TGV铜与氧化层平坦化方案

产品编号：001

产品规格：25公斤/桶

产品简介：CMP抛光液、氧化层抛光液、STI抛光液、高速率ILD抛光液、Poly-Si抛光液、TSV抛光液、TGV抛光液、硅抛光液

CMP抛光液

应用场景：用于集成电路、先进封装和TGV的CMP制程

关键用途：可用于半导体电介质层、多晶硅、TSV铜、TGV铜等的平坦化，公司CMP抛光液包括氧化层抛光液、STI抛光液、高速率ILD抛光液、Poly-Si抛光液、TSV抛光液、TGV抛光液和硅抛光液等产品。