当前位置：首页 > 亦盛产品 > 半导体化学品 > 临时键合材料

临时键合材料

产品编号：001

产品规格：1加仑/桶

产品简介：临时键合材料

产品详情

键合蜡属于热滑移解键合型临时键合材料，可用于薄型晶圆背面加工、深硅刻蚀、TSV通孔等工艺，适用于晶圆级封装、化合物半导体、MEMS等行业。
本产品特点为低粘、TTV良好、耐NMP性能好、良好的耐热性、、耐酸碱性、易清洗、性能稳定。



亦盛产品

半导体化学品

3C玻璃化学品

3C金属化学品